I-Connect007China |

搜索结果

Happy Holden, I-Connect007 四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 四月 15, 2022

第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl ...查看更多

Sky News 三月 14, 2022

诸多因素汇集，推动了小芯片设计的革命。首先是硅片小型化带来的经济优势正在减弱。半导体行业正面临着一个拐点；由于成本增加、良率下降以及掩膜尺寸限制，促使需要能够替代已达到物理极限的传统单 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 04, 2022

在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多

Prabjit Singh and Larry Palmer, IBM Corporation, et al. 一月 29, 2022

感谢Haley Fu博士在本文翻译过程中给与的支持。摘要三防漆的目的是保护PCB及安装在PCB上的元件免受湿气、颗粒物和腐蚀性气体的侵蚀。测试三防漆有效性的传统方法是将涂有三防漆的组件暴露在腐 ...查看更多

I-Connect007 一月 19, 2022

2022年1月号第59期电子制造 ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者